未来モノづくり国際EXPO出展の株式会社OUTSENSEが、折り紙工学を用いたODM/R&Dサービスを出展

株式会社OUTSENSEは、5月10日から12日にインテックス大阪で行われる未来モノづくり国際EXPOに出展します。折り紙工学を用いた原理を活用し、ODMサービスやR&Dサービスを展示いたします。